贴片焊盘

一般经验时焊盘和手册一样，丝印比焊盘大0.2毫米（需要做的有贴片层，钢网层，和丝印层）

flash焊盘

一般经验：内径是钻孔+0.4，外径是钻孔+0.8

焊盘数据

根据经验是：针对于圆形通孔焊盘，当钻孔小于0.8时，焊盘时钻孔数据加上0.4毫米。
当钻孔小于3毫米，大于等于0.8毫米时，焊盘数据是钻孔数据加上0.6毫米。
当钻孔大于3毫米时，焊盘数据时钻孔数据加上1毫米

阻焊层需要比焊盘大0.2毫米

反焊盘需要比钻孔大0.8毫米

布线要至少离板边有8mil才能进行生产，所以经验值一般是生成一个10mil的布线框，如果板子比较宽松的情况下，可以适当放宽布局如20mil。

布局密度比较小的情况下，尽量流出3mm的工艺边，如果是布局密度比较大的情况下，可以留出1mm的工艺边（40mil）